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사 |
09:00
~ 09:40 |
등록 |
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09:40
~ 10:00 |
개회 인사 |
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10:00
~ 10:30 |
3DIC 기술과 시장 전망 |
이춘흥 전무 (AMKOR) |
10:30
~ 11:00 |
3D IC의 현재 및 미래 기술
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이희석 박사 (삼성전자)
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11:00
~ 11:30 |
System 반도체의 3D Integration을
위한 요소 공정기술 |
이한춘 박사 (동부하이텍) |
11:30
~ 12:00 |
TSV 제품 개발 Issue |
이종천 책임 (Hynix) |
12:00
~ 13:30 |
점심 식사
|
13:30
~ 14:00 |
Technologies of
Fluxless Polymers for 3D IC
|
최광성 박사 (ETRI) |
14:00
~ 14:30 |
Si-Interposer and
Passive Integration for 3D IC Package |
육종민 박사 (KETI) |
14:30
~ 15:00 |
3-D Integration
Technology for Heterogeneous Systems
On Silicon Applications |
이병주 박사 (나노종합팹센터)
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15:00
~ 15:30 |
3D IC Cooling Structures
Using Thin Film Thermoelectric Coolers |
김시호 교수 (충북대학교) |
15:30
~ 16:00 |
커피 휴식
|
16:00
~ 16:30 |
System-level Runtime
Methodology for Energy Minimization
of Multi-core with 3D-stacked Cache |
경종민 교수 (KAIST)
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16:30
~ 17:00 |
A Memory Bandwidth
Improvement of GPU by Si Interposer
Technology |
김이섭 교수 (KAIST) |
17:00
~ 17:30 |
High Speed Channel
Design of TSV-based 3D IC |
김정호 교수 (KAIST) |
17:30
~ 18:00 |
Power Integrity
Analysis of TSV-based 3D IC |
박준서 교수 (KAIST) |
18:00
~ 18:30 |
3D IC 설계환경 Tool |
허선회 사장 (Polliwog) |
18:30
~ 19:00 |
폐회사 |
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